IBM BladeCenter HS23

Технические характеристики:

Форм-фактор и высота     Одинарной ширины (30 мм)

Процессор (максимально)     Процессоры Intel Xeon E5-2600, до 8 ядер, с одновременной обработкой до 16 потоков
Количество процессоров (станд./макс.)     Один/два

Кэш-память (макс.)     20 мегабайт (МБ)

Оперативная память (макс.)     До 256 ГБ памяти с частотой 1333 МГц (при использовании модулей DIMM по 16 ГБ), 16 разъемов DIMM - память VLP Registered error checking and correction (ECC) DDR3, с частотой 1333 или 1600 МГц, поддерживается зеркалирование и резервирование памяти

Разъемы расширения     Один разъем COIv (стандартная дочерняя карта Peripheral Component Interconnect Express (PCIe)) и один разъем CFFh (высокоскоростная дочерняя карта PCIe)

Дисковые отсеки (всего/с возможностью «горячей» замены)     2 жестких диска (Serial Attached SCSI (SAS)/Serial Advanced Technology Attachment (SATA) или твердотельных диска с возможностью «горячей» замены

Максимальный объём внутренней памяти     2 ТБ

Сетевой интерфейс     Интегрированная виртуальная фабрика для BladeCenter, Emulex BE3 Dual 10 Gb/1 Gb
Поддержка RAID     RAID -0, -1

Управление системами     Unified Extensible Firmware Interface (UEFI), модуль IBM Integrated Management Module (IMM), функция упреждающего выявления сбоев Predictive Failure Analysis (PFA), дополнительный встроенный гипервизор для виртуализации, функция IBM Systems Director Active Energy Manager, панель Light Path Diagnostics, ПО IBM Systems Director, IBM Server Guide, UpdateXpress, Dynamic System Analysis с Integrated RT Diagnostics, BladeCenter Open Fabric Manager

Поддержка операционных систем     Microsoft® Windows® Server, Red Hat Enterprise Linux® (RHEL), SUSE Linux Enterprise (SLE), VMware

Ограниченная гарантия     3-летняя ограниченная гарантия на заменяемые заказчиком компоненты (CRU) и обслуживание на месте установки, на следующий рабочий день с 09:00 до 17:00; доступно расширение сервисных услуг